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德国肖特和Tesat-Spacecom公司开发出氮化镓功率放大

2020-01-04 22:37

[10bet体育网站,据美国今日半导体网站2013年6月25日报道]德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳,并已从今年5月起用于欧空局的微型地球观测卫星Proba-V。 该管壳首次用于使用氮化镓功率放大器单片毫米波集成电路芯片的封装。德国肖特和Tesat-Spacecom公司为封装管壳中的热沉研究出最适宜的材料和几何形状,并在管壳中以密封高温共烧陶瓷多层陶瓷结构作为高频通道,因此将插入损耗和反射高频波降至最低。 Proba-V的通信系统重约140公斤,体积为1m3,包括一个基于GaN的特制微波放大器,可用于在800km的高度、X波段传输照片,以监控地球上的植被。肖特公司估计,GaN可将信号强度和数据传输能力能力提高5~10倍,将做为通信系统中高性能材料。肖特公司补充道,MMIC放大器芯通过表面传递性能的有效范围只有几平方毫米,因此需要新型封装方式。 MMIC放大器芯片被安装在一个由肖特和Tesat-Spacecom公司联合研发的密封管壳中。由于陶瓷至金属通路的设计,高频波能够以非常低的衰减穿透管壳壁,因此将功耗和反射损失降至最低。 肖特电子封装研发工程师Thomas Zetterer说:“通过对电磁波的模拟和与制造方面的紧密合作,我们为这种特殊通路提供了最佳的几何图形和设计。” 管壳的第二个特性是底板的高导热性,可有效释放MMIC放大器内部产生的热量。为了做到这点,肖特和Tesat-Spacecom的研发团队研究出热沉的最佳材料和几何形状。公司表示,下一步将继续研究能够提供更高散热效率的材料,并在更高微波功率应用中进行测试。 Tesat-Spacecom组长EberhardMss评论说“和肖特公司合作使我们能够获得未来GaN放大器所急需的高热导封装。”

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